2026年开年后，许多半导体相关厂商有涨价动作：上游覆铜板大厂涨价、三星、SK海力士等存储大厂涨价动作不停、台系被动厂商加入被动涨价潮等。

1月27日，中微半导向客户发出涨价通知函：即日起对MCU、NOR Flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。稍早之前，国内知名芯片厂商国科微也宣布自2026年1月起对部分KGD产品进行调涨，外挂DDR的产品价格另行通知。

消息一出立即引发市场讨论，也意味着此轮芯片涨价潮正从存储、被动蔓延至主控芯片。

上游原材料、PCB：

金属涨价带动上涨

Resonac：3月1日起涨价

1月16日，日本半导体材料大厂Resonac（原昭和电工）宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

  建滔积层板：两次涨价

2025年12月1日，覆铜板巨头建滔发出涨价通知，通知称因原材料成本压力激增，即日起对旗下覆铜板全系列产品价格进行上调，涨幅区间为5%至10%。

2025年12月26日，建滔积层板再次发出涨价函，宣布对所有产品价格上调10%。这已是该公司在12月内的第二次涨价，明确指向原材料成本持续上涨的压力。

晶圆厂：产能紧张，部分涨价

部分晶圆厂：8英寸晶圆代工涨价

TrendForce预估，2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升到85%至90%，明显优于2025年的75%至80%。部分晶圆厂看好今年8英寸厂产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价5%至20%不等，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台全面性调价。

台积电：连续四年调涨价格

2025年11月2日集微网报道，台积电已罕见告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm这四种先进技术，将连续调涨价格四年。11月11日，据报道，业内消息人士透露，台积电已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将对5nm以下制程的晶圆代工价格进行调整，涨幅预计在8%至10%之间。2nm的价格涨幅预计将达到50%左右，单片2nm晶圆的价格将高达30000美元。

中芯国际：已对部分产能实施涨价，涨幅约10%

上海证券报报道，记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反映，预计涨价会很快执行。

封测厂：多家厂商已经涨价

 近日，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%-10%。

同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。

多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。”

 存储：涨价消息不断

三星：DRAM涨完NAND涨

2025年9月末，就有消息传出，三星近期已通知核心客户，第四季DRAM与NAND Flash价格将同步调升。11月初，传三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进。11月中旬，传三星电子本月将服务器芯片价格上调30%至60%。

2026年1月，韩媒报道三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上。此外，传三星计划在今年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。

近日，传三星电子已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，三星报价涨幅超过80%。

SK海力士：大幅调涨DRAM

2025年11月，有供应链消息称，SK海力士跟进三星的动作，同样暂停10月DDR5 DRAM合约报价。

2026年，韩媒报道SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。此外，传SK海力士已经完成与苹果谈判，大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，SK海力士涨幅接近100%。